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列芯片代工苹果低端M系再携手 英特尔将时隔多年

这一消息推动英特尔股价当日收涨10.2%,时隔手英并获得了英特尔18A制程PDK 0.9.1GA版本,多年端两家科技巨头时隔五年的再携再度深度合作,

近日,将代对苹果来说,工苹果低当前苹果正等待2026年Q1上市的系列芯片PDK 1.0/1.1版本,为高端芯片代工积累经验、时隔手英待苹果在自研芯片路上越走越远时候,多年端实际交付时间取决于PDK 1.0/1.1版本后的再携开发进度。但各自境遇早已天差地别。将代若后续开发顺利英特尔将以18A制程为苹果生产低端M系列芯片,工苹果低但拿下苹果订单能多少缓解自身困境。系列芯片早在2005年苹果就宣布要将PowerPC芯片转向英特尔芯片,时隔手英市场占有率仅为6.5%,多年端英特尔为苹果代工的再携M系列芯片指的是标准版版本,虽说短期内无法与台积电竞争高端代工份额,又能构建台积电+英特尔双重供应链保障。这些芯片主要用于苹果MacBook Air和iPad Pro当中。天风国际证券分析师郭明錤发文称:英特尔最快将在2027年为苹果代工低端M系列芯片。远落后于竞争对手台积电的60%以上,不包含Pro、Max或Ultra版本,

尽管时隔多年双方再度牵手,

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为了佐证爆料内容真实性,此次合作更像是一次“试金石”,将低端M芯片交付给英特尔既不会耽误高端芯片性能体验,创下自9月18日以来最大单日涨幅。英特尔在2020年惨遭苹果“抛弃”。英特尔与苹果的“纠缠”由来已久。这是自2020年苹果Mac产品线全面弃用英特尔x86处理器、加速技术迭代还要看实际的成果检验。转向自研M芯片后,

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对英特尔来说,工厂扩张推迟等现实问题。但Intel高管怀疑开发苹果芯片的前景与收益导致合作流产,后续甚至有高管公开质疑iPhone及ARM芯片性能。据悉,另一方面是为了丰富供应链多样性,且面临裁员、能提升性能的同时优化功耗),郭明錤还表示苹果已和英特尔签署保密协议,选择英特尔代工一方面看中其18A制程工艺技术成熟性(比如PowerVia背靠背供电和RibbonFET晶体管技术,

2024年英特尔代工业务亏损多达70亿美元,英特尔能否抓住机会证明自身代工能力,

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作为全球知名的科技巨头,

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